中国3C行业发展趋势及市场前景预测,发展空间还真大!

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导读

在制造业领域3C产品已经占据了很大一部分份额,随着智能电子产品的不断增加,这部分份额还在不断的增长。那么中国3C行业发展趋势及市场前景到底如何?对于制造业企业还有多少杯羹可以分得?大家往下看。

传统3C增速放缓,但产量大、覆盖广

智能手机出货量持续增长,增速有所放缓。全球智能手机出货量呈现持续增长态势,但是增速明显放缓,放缓趋势从2015年开始显现,具体表现为:根据IDC的数据,2015年全球智能手机出货量14.37亿部,同比增速为10.46%,增速较2014年下降一半,2016年全球智能手机出货量增速跌至个位数,同比增加2.32%;截至2017年9月份,全球智能手机出货量同比增加2.16%;根据预测,2018年手机出货量将增加2.4%。我们认为,虽然智能手机的出货量增速放缓,但是消费者对手机的更换周期较短,出货量依旧会处在在一个很高的水平。

2017年电脑出货量降幅收窄,预计2018年出货量企稳。2017年全球PC出货量2.60亿台,同比下降0.26%,下降幅度明显收窄,我们认为PC出货量可能会改变近几年持续下跌的态势,有望企稳。从季度数据来看,2017Q4的PC出货量出现6年以来的首次上涨,这也给PC市场一个积极的信号。据预测,2018年PC出货量将结束连续六年的下降,增长0.8%。

3C设备2020年增量市场空间将达3928亿元

3C产品更新速度快,新生产线的设备投资额将在50%以上。产品更新速度快,使得3C制造企业需要及时建设新的生产线,从而产生对3C设备的新需求,我们估计新产品生产线的设备投资额占设备总投资额的50%以上。

2018年新产品的生产线设备,产生增量市场空间可达2970亿元。2017年3C制造业的固定资产投资为1.29万亿,同比增加23.41%,增速较2016年加快7.59个百分点,可见3C制造业的发展势头依旧很旺盛。2012-2017年,3C制造业固定资产投资复合增长率为16%;根据历史数据、假设未来3年3C制造业固定资产投资的复合增长率保持历史水平,预计2018-2020年的3C制造业固定资产投资分别为1.49、1.71、1.96万亿元。假设电子制造行业设备投资占固定资产投资的40%、新生产线的设备投资占总设备投资的50%,预计2018-2020年的3C制造企业设备投资额将达到5941、6832、7856亿元,新产品的设备投资额将达到2970、3416、3928亿元。

3C产品智能化,加工要求精细化

科技发展是3C发展的重要驱动力,技术的发展应用于3C领域,不断产生新产品和工艺革新,促使相关的生产设备进行不断的升级。3C产品的技术升级,驱动3C制造企业的新技术、新工艺、新设备的快速发展。2017年国内4G手机出货量占比达到94.18%,智能手机出货量占比达到93.89%。3C产品终端技术水平不断提升,3C产品不断向智能化方向发展,对产品精细程度的要求不断提高,对相应生产设备的精度和性能要求也越来越高。

接下来小编为大家介绍几个用于3C产品精细化加工的装备。

NO.1

力劲TC-510钻孔中心机

高效率与高品质的结合

力劲TC510钻孔中心机为追求高品质、大量生产加工及高良品率设计制造,研发团队在机械工程专家的带领下,确保每一台机器运行的高精度与高稳定度。

咱先看段加工视频。

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主要特点:

① 无配重设计、高速平顺运动、Z轴伸缩钣金护罩。

② 主轴马达座双间隔盘设计,马达心轴与主轴高同心度。

③ 自动刀具交换系统,标配搭载伞型换刀机构,2.3秒完成换刀动作,可24小时运转加工。

④ 铁屑后排式设计,应用角度头/横铣头/侧铣头、4轴/5轴CNC分度盘、自动虎钳、机械手臂等自动化部件。

⑤ 速度模式、平滑模式、精度模式三种切削模式自由选择。

⑥ 雷射校正、循圆测试,保证精度。

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时间就是效率,速度决定一切。力劲TC-510钻孔中心机以优异的切削能力,通过控制器内各组操作方便的程式设定功能、不同的切削模式,将加工产能及品质提升到最佳境界。此外,还有更高性能及配置的TC-710、TC-1200机型可以选择,以适应更高要求的加工需要。

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NO.2

山高手机玻璃屏幕

石墨模具高精度解决方案

随着3C加工行业对制造精度、生产效率、加工质量的要求越来越高,对玻璃屏幕的加工也提出了更高的要求,随之而来的是对刀具精度的更高标准。针对高精度石墨手机屏幕模具的加工,山高推出了高精度的金刚石涂层专用微型刀具,这种高精度的专用刀具可显著提高高精度的手机玻璃屏幕模具加工的成品率。

产品特征:

㈠ 优秀的金刚石涂层

优化的金刚石涂层,涂层厚度在1-3 µm之间,涂层晶界较少,具有很高的耐磨性,硬质合金基体含有大约6%的钴,有利于金刚石涂层与基体材料牢固结合,同时保证了基体的韧性和耐磨性。

㈡ 优化的结构设计

经过大量的研发实践,我们对刀具的结构进行了优化。此类产品具有更加强壮的刀体结构和更加合理的几何角度。在面对高速高精度加工时,能够保持良好的耐磨性和精度。

如上图所示,此类产品采用大的芯厚增强刀具的刚性。同时在不同直径过渡时,采用锥度过渡,过渡区域采用大圆弧连接,极大程度的增加了刀具的结构强度,在加工时刀具更加稳定和安全。

㈢ 精良的刀具表面

专用的石墨加工金刚石微型铣刀,采用了更加精良的刀具表面。如下图所示,山高新产品JMB642和原来的650产品进行表面对比,新产品的前后刀面研磨纹路更加细密,表面更加光滑。在加工时,石墨粉末更容易排出,防止石墨颗粒在刀具上形成二次摩擦,同时避免了粗糙的后刀面对已加工表面造成的伤害。在刀具磨损模式上,也可以更加均匀,避免刀具轮廓在磨损后的严重失真。

㈣ 更高的刀具精度

石墨加工金刚石涂层专用微型铣刀具具有非常高的制造精度。直径精度ØDC = 0,-0.015,RE精度 = ±0.007,跳动 <0.005。

这种高精度保证了加工时的轮廓度和表面精度,以及由此带来更高的刀具寿命,从而为高精度手机石墨玻璃屏幕模具的加工提供了保障。

加工实例:

SMG:GR1 

工序:仿形粗加工

冷却:压缩空气排除石墨颗粒

要求:轮廓度符合0.015以内,粗糙度<700nm。

机床:3-axis 石墨机, 3.4 kW, 40K RPM

Vc:150 m/min (S47700)

f:0,02 mm/rev

Vf :1908 mm/min

Ap:0.03

Ae:0.04

加工效果:轮廓度为0.012,粗糙度值为600nm。

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NO.3

厦门金鹭3C行业

手机外壳及零部件加工解决方案

厦门金鹭针对3C行业手机外壳及零部件加工解决方案推出了高效、高精、高光加工系列刀具,广泛应用于3C行业铝合金及不锈钢手机中框加工,如内腔高效开粗、高效飞面加工、中框外观加工、侧孔及防水面精密加工,同时广泛应用于不锈钢小零件的高效加工、高光加工。

帮助客户创造更大价值是我们永恒的宗旨。厦门金鹭专职的3C研发团队、应用团队、销售团队及快速反应生产团队,可针对不同客户群体的不同需求提供差异化的产品和服务,如提供高性价比产品、提供刀具修磨服务、提供整体加工解决方案,为客户解决加工效率低、加工品质良率低、加工成本高等实际生产难题。

应用案例

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NO.4

株洲钻石刀具在3C行业的应用

铝合金加工解决方案-粗加工

切削轻快,经济性好,适合较大尺寸平面粗加工。

切削轻快,经济性好,适合型腔粗加工。

铝合金加工解决方案-半精

ALG系列铝合金铣刀(适用于铝合金的半精-精加工加工)

此两个系列产品已大量应用于3C行业,并已推广至欧洲市场。

铝合金加工解决方案-精加工

ALG系列铝合金铣刀——铝合金外观面的加工

切削刃为锋刃,切削锋利;前刀面进行抛光处理,减少沾屑;减震边设计可以有效的减少刀具加工过程中的震动,获得优良的加工表面。

不锈钢加工解决方案

VSM系列——采用变螺旋角、不等分的抗振设计,确保稳定、高效地粗加工。

PML系列——超晶纳米涂层,特别适合粘性材料的加工。

非标刀具解决方案

成型铣刀,用于加工各种3D表面。

螺纹铣刀,用于加工M1.0、M1.2等小直径螺纹,工艺性好。

T型铣刀,用于加工各种容易出现干涉部位。

PCD刀具,用于加工高光面(后续不进行表面处理)。

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NO.5

雄克VERO-S NSE mini 快换模块

超薄型 VERO-S NSE mini 是雄克最平滑的气动快换托盘系统,尤其适合3C电子行业等小型应用。NSE mini 产生的下拉力低于标准 NSE plus 系列,特别适用于轻型切削加工,可以在最小的空间内自由灵活地切削、测量等。该微型模块高度仅有20 mm,可以最大限度地利用小型机床的工作空间,并能够轻松、快捷地进行改装。雄克的快换模块为各工序提供标准接口,重复精度<0.005mm,采用将弹簧拉力转换为高夹紧力的专利驱动概念,并通过自锁功能实现安全夹持。NSE mini —— 小型、灵活而又强劲。

VERO-S NSE mini 快换模块

由不锈钢制成,适用于简单铣削应用。

应用领域

3 轴标准加工中心 

4 轴立式加工中心 

4 轴卧式加工中心 

5 轴加工中心 

产品特点

① 高度:20mm

② 夹紧性能:下拉力达1500N

③ 专利驱动概念:通过集成的双行程驱动

④ 不锈钢材质

⑤ 定位销直径20mm

应用案例及结论

手机外壳加工演示

视频时长41秒,建议wifi下观看

在手机外壳机器人柔性生产线中,以加工和测量环节为例,工件通过快换定位销在各装夹工位间完成快速切换。超薄型NSE mini模块在有限的空间内保证了工件所需夹紧力和精度。同时,采用标准接口的雄克快换模块非常适合多品种小批量生产,对于3C行业的生产商而言,不同型号或产品的更新迭代均可由同一个夹持系统实现生产。

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