SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决

SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决

摘 要: SMD器件高密度封装翼型引脚,在某种原因下引脚产生氧化,对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,对在特定情况下,使用非常规性的处理,去除引脚氧化的工艺方法进行了详细阐述,并介绍了焊接后焊点检查和试验验证的情况。在此基础上,通过TSOP芯片的具体案例,详细描述了工艺流程和操作技巧,为解决SMD器件高密度封装翼型引脚氧化问题提供解决方案,供业界同行参考。关键词: 焊接;翼型引脚器件;氧化问题随着电子制造行业的飞速发展,越来越多的小封装尺寸、细引脚间距和新型封装材料的集成电路器件被广泛应用到实际电路中,使电子产品达到体积小、质量轻和功能全的效果。高密集型器件的广泛应用,对电子产品制造的可靠性提出了越来越高的要求。特别是对湿度敏感的器件有着细致的规定,如果储存条件不达标或者器件超过使用期等,就有可能造成器件引脚氧化,导致其可焊性差或根本无法焊接,这种情况将...

​2019 CES会议上关于5G的信息

​2019 CES会议上关于5G的信息

2019年美国消费电子展(CES 2019)于美国时间1月11日在达拉斯落幕,此次会议上张世了全球问题和改善生活的创新趋势与新生力量。Verizon在此次会议上表示:“5G将改变一切”,IBM高层则认为:AI将证明数据是“世界上最重要的自然资源”。此次将介绍CES上通信设备和IT厂商针对5G发布的前沿技术产品。每年一度的CES大展于美国时间1月8日至11日在美国拉斯维加斯成功举办,参与会展的电子消费类厂商多达4400多家,分别展示了最新的研究技术和相关产品。根据现场的展示情况,今年的热门技术主要是5G技术、人工智能、自动驾驶、智能家居、智能显示等。随着5G技术的发展,相关组织已经制定全球统一标准,接下来即将面临商业化,与此同时,各大公司也不断推出5G相关产品。5G万物互联时代下的高通2019年被看作是5G元年,究竟会有什么样的变化,作为不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进全球知名电信...