【一代宗师】PCB行业高工系列报道——王厚邦

【一代宗师】PCB行业高工系列报道——王厚邦

PCB网城讯   他们饱含热情全身心投入,推动并见证着产业崛起,他们更以自己丰富的技能和经验,培育出一个个能工巧匠、高精专才、优秀企业家。他们是行业前辈,也是行业高工,他们言传身教,树立了实业者奋斗的楷模,影响一代代后起之秀。许多年前,那些在当时看似平常的工作,随着时间的过去,便变得弥足珍贵。王厚邦先生从毕业后,便开始了与覆铜板的结缘之路。在王厚邦先生从业的几十年岁月中,为我们展现了当年我国覆铜板起步阶段到现在发展的珍贵面貌与回忆,岁月无声,改变便是它的价值。本期【一代宗师】PCB行业高工人物系列报道,让我们走近王厚邦先生,走近王厚邦先生与他的覆铜板之缘。人物简介王厚邦,于1961年毕业于南京大学化学系第一届高分子化学专业,毕业后分配到国防科委研究所工作,长期从事印制电路新材料和新工艺的研究开发工作。为我国覆铜环氧玻璃布层压板、覆铜聚酰亚胺层压板、覆铜聚酰亚胺薄膜及挠性印制电路研发的先驱者...