SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决

SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决

摘 要: SMD器件高密度封装翼型引脚,在某种原因下引脚产生氧化,对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,对在特定情况下,使用非常规性的处理,去除引脚氧化的工艺方法进行了详细阐述,并介绍了焊接后焊点检查和试验验证的情况。在此基础上,通过TSOP芯片的具体案例,详细描述了工艺流程和操作技巧,为解决SMD器件高密度封装翼型引脚氧化问题提供解决方案,供业界同行参考。关键词: 焊接;翼型引脚器件;氧化问题随着电子制造行业的飞速发展,越来越多的小封装尺寸、细引脚间距和新型封装材料的集成电路器件被广泛应用到实际电路中,使电子产品达到体积小、质量轻和功能全的效果。高密集型器件的广泛应用,对电子产品制造的可靠性提出了越来越高的要求。特别是对湿度敏感的器件有着细致的规定,如果储存条件不达标或者器件超过使用期等,就有可能造成器件引脚氧化,导致其可焊性差或根本无法焊接,这种情况将...