【一代宗师】PCB行业高工系列报道——王厚邦

PCB网城讯   他们饱含热情全身心投入,推动并见证着产业崛起,他们更以自己丰富的技能和经验,培育出一个个能工巧匠、高精专才、优秀企业家。他们是行业前辈,也是行业高工,他们言传身教,树立了实业者奋斗的楷模,影响一代代后起之秀。

许多年前,那些在当时看似平常的工作,随着时间的过去,便变得弥足珍贵。王厚邦先生从毕业后,便开始了与覆铜板的结缘之路。在王厚邦先生从业的几十年岁月中,为我们展现了当年我国覆铜板起步阶段到现在发展的珍贵面貌与回忆,岁月无声,改变便是它的价值。本期【一代宗师】PCB行业高工人物系列报道,让我们走近王厚邦先生,走近王厚邦先生与他的覆铜板之缘。

人物简介

王厚邦,于1961年毕业于南京大学化学系第一届高分子化学专业,毕业后分配到国防科委研究所工作,长期从事印制电路新材料和新工艺的研究开发工作。为我国覆铜环氧玻璃布层压板、覆铜聚酰亚胺层压板、覆铜聚酰亚胺薄膜及挠性印制电路研发的先驱者。先后任课题组长、专业组长、研究室主任、印制电路开发中心主任、电子工业印制电路板质量监督检测中心技术负责人等职。1982年2月被评为高级工程师职称,1989年被评为研究员高级工程师职称,1992年起享受有突出贡献专家政府特殊津贴。2006年中国电子学会生产技术分会授予“中国印制电路技术杰出贡献奖”;2010年中国印制电路行业协会成立20周年时评为中国印制电路“行业杰出人物”;2011年中国电子材料行业协会覆铜板材料分会成立20周年之际授予“杰出贡献专家”奖。

刻苦钻研  首次研发获成功 

1961年9月,王厚邦先生从大学毕业了。毕业后由国家统一分配到国防科委十院十五所(后随国家机构变革,先后隶属于四机部、电子工业部、信息产业部和工信部)。十五所第八研究室,从1959年起就已开始开展电子计算机用印制电路板的研发工作。1956年,成都十所王铁中工程师领导下的课题组研制出覆铜箔酚醛纸胶板,并随后于1958年由当时山东济南的704厂实现工业化生产。电子计算机用的印制板要用覆铜环氧树脂玻璃布层压板。1959年,我国还没有覆铜环氧树脂玻璃布层压板,十五所只能自己研发。

王厚邦先生到了十五所后,恰好被分配到第八研究室,在时任工程师的姚守仁领导和指导下工作。也开启了他与覆铜板之缘。当时,姚守仁工程师指导下的805组已经在研发纯环氧树脂玻璃布覆铜板,那时候805组用湿法生产出了纯环氧树脂玻璃布层压板和用88号胶、БФ-4胶粘合铜箔,但剥离强度和在260℃时的耐焊性不高。在那样的情况下,领导交给王厚邦先生的科研课题是:“提高覆铜板剥离强度研究”。

在接到课题后,王厚邦先生便开始了课题的准备工作。他参考铜金属表面处理的方法,经过反复思考研究,最后与同事朱桂林工程师一起采用碱式碳酸铜和氨水配置的铜氨溶液在常温下对电解铜箔进行表面氧化处理,得到一薄层棕黑色氧化层。解决了电子计算机印制板用覆铜环氧树脂玻璃布层压板的关键技术问题。而且铜氨溶液只需常温放置,可长期使用,操作非常简便。1962年后便开始小批量实验室生产,满足了所里研制晶体管计算机的需要。

当时所用的环氧树脂是上海树脂厂生产的低分子液态618环氧树脂,王厚邦先生回忆道:记得每公斤要100元。玻璃布用上海耀华厂生产的0.1mm厚的平织无碱玻璃布,铜箔开始只有100mm宽的辗压铜箔。当时国内还没有电解铜箔,王厚邦先生就到北京解放军画报社进口制版设备上的镀铜辊筒上剥下来,尺寸达到了1米×1米。后来才有本溪铜箔厂肯供给所里单张电解铜箔。

湿法生产是在一个搪瓷盘内,铺上芬兰进口的玻璃纸,将无碱玻璃布在马弗炉中高温处理,烧掉织布时使用的有机浆料,根据厚度要求放15张左右在玻璃纸上,倒上无溶剂的环氧-苯二甲酸酐(重量比为100:40)胶液,再铺上一张玻璃纸,用手工将玻璃布中的气泡赶到边上,这工序称为赶气泡。赶完气泡后,将这叠料送进170℃左右的压机中,经加温加压固化制成环氧树脂玻璃布层压板。用碱液将表面的玻璃纸去除后,再经手工上胶,烘干,覆上氧化铜箔,再放进压机中加压加温固化,得到覆铜板成品。

测试剥离强度没有专用的小拉力机,而是用一个简单的木制架子,顶部的板上有一条约10mm宽的开口。反扣上覆铜板,用小夹子夹住测试条上的铜箔,下面挂上小盘,在盘中渐渐加砝码,直到把铜箔条匀速拉下,记录砝码和盘的重量。

与后来用浸胶机生产半固化片的干法生产相比。这种手工作坊式的间歇式湿法生产,效率低、尺寸小、成本高。但外观好,印制板质量完全满足整机的要求。

1964年国防科委十院十五所八室研制的覆铜环氧/苯二甲酸酐玻璃布层压板生产技术无偿地转交给总后勤部下属的3525厂。1964年8月份,由总后勤部徐锦参谋、总后装备研究院洪主任与王厚邦先生等组成试制工作组到九江3525厂帮助该厂试制。当时这个产品还在保密阶段,称为53号产品。

那时,3525厂派出了李杰、陈信忠、温纲百等同事参加试制。终于,在该厂生产出一批样品后,第一阶段的试制工作完成。下图照片是在试制工作完成后,王厚邦先生与参加53号产品的全体同志在试制厂房前合影。此照片也见证了我国第一种覆铜环氧树脂玻璃布层压板于1964年由研究所转交工厂生产;3525厂(后改称5727厂)在1964年即开始试制生产覆铜环氧树脂玻璃布层压板。

以后所里又派出朱桂林、廖雄斌等技术人员和熟练工人到该厂帮助生产。再后,王厚邦先生与厂里其他同事又作了重大改进,试验成功了环氧-苯二甲酸酐胶液用上胶机连续生产工艺,实现了工业化生产。3525厂也成为国内有名的环氧玻璃布覆铜板生产企。当时,产品被列为军工认定产品。当时的价格也很贵,一张如A4纸大小的该覆铜板要20多元。

继续研发, 不断取得新成果

从1976年后,王厚邦先生多次了担任课题研究负责人,在所里工作的这些岁月,王厚邦先生一直致力于科研技术的研究,研究成果多次获得科技成果奖,发表的论文也多次刊登在专业期刊上。

1976年到1978年,王厚邦先生担任了加成法印制电路基材和半加成工艺研究课题负责人,当时参加课题的有李乙翘、马慧君、谢淑惠、朱桂林等行业高工。当时研究的课题成果,荣获电子部科技成果二等奖。正是王厚邦先生及其同事辛苦研究,才能获此成绩。

当时的论文“加成法印制电路新材料-1580覆铝箔环氧玻璃布层压板的研究”和“半加成法印制电路工艺试验总结”首先在1979年无锡召开的全国印制电路技术学术年会上发表。后来在《工艺简讯》1979年第3期上又以1915所八室五组的名义刊登了“加成法印制电路新材料-1580覆铝箔环氧玻璃布层压板”一文。

1979-1981年,王厚邦先生担任“聚酰亚胺挠性印制电路研制”课题负责人。由于当时国内没有覆铜聚酰亚胺薄膜。所以课题的关键项目是首先研制覆铜聚酰亚胺薄膜。采用自制的环氧-酚醛-丁腈粘合剂和对国产聚酰亚胺薄膜进行表面处理后,研制成的覆铜聚酰亚胺薄膜,性能符合IPC-FC-241规定值。并研制了几种挠性印制电路覆盖层。课题进行中为六机部721厂的多笔记录仪,为1902所的磁盘磁头,为799厂的磁芯板测试夹具,天津712厂无线电话机、公安部1129所某产品的偏转线圈屏蔽层等提供了聚酰亚胺挠性印制电路板。 

1981年12月由国家电子计算机工业总局组织召开“单面聚酰亚胺挠性印制电路科研成果鉴定会”,之后上报部里,荣获1981年电子部优秀科技成果奖。论文“聚酰亚胺挠性印制电路”发表于《电子工艺技术》1983年第12期上。

1985-1988年间,王厚邦先生担任国家重大技术开发项目(合同编号47-1-8)“第四代计算机用多层印制电路基板材料-聚酰亚胺覆箔板和预浸材料”课题负责人。主要参加人有许素珍工程师等。本课题历经4年,建立了热分析实验室,作了大量实验工作,成功研制了双马来酰亚胺型薄覆铜箔层压板和预浸材料。其主要性能达到美国IPC-L-108A标准。该材料玻璃化温度大于250℃,比环氧-玻璃系材料的105-120℃提高一倍多。从室温到260度的Z轴膨胀率为1%,而环氧系为2.5%。铜箔剥离强度大于1.0N/mm.耐焊性达288℃,1分钟。为第四代计算机多层印制板提供了耐高温、低膨胀新型基板材料。本课题成果荣获机电部科技进步三等奖。

课题总结性论文“第四代计算机用多层印制电路基板材料-聚酰亚胺覆箔板和预浸材料”被选编入《中国电子科技报告》DB-90067.总0146。该论文也在所庆30周年征文中,获二等奖(无一等奖)。

1990年-1991年,王厚邦先生担任军事电子预研项目“挠性和刚挠性印制电路用丙烯酸胶膜的研制与应用”课题负责人,当时丙烯酸胶膜是挠性印制板、刚-挠性印制板和多层挠性印制板的重要材料,为国内空白。在两年时间里,课题组功课难关,研制成功的丙烯酸胶膜解决了耐焊性和剥离强度等关键技术问题,研制出NCI/AA丙烯酸胶膜,其各项性能指标达到了美国IPC-FC-233A(1986)标准。产品的红外光谱与美国杜邦公司同类产品的红外光谱一致。本课题成果荣获机电部1991年度科技成果三等奖。论文“挠性和刚挠性印制电路用丙烯酸胶膜的研制”发表于第四届全国印制电路学术年会上,选为大会报告,被评为优秀论文。

 1964年8月参加53号产品的全体同志合影

一次次的研究,一次次的突破。正是有着像王厚邦先生这样老一辈行业高工,在专业研究领域上兢兢业业,埋头苦干;刻苦钻研,迎难而上,我国覆铜板技术才能有所突破,技术能力更上一个台阶。

退休后,继续发光发热

2000年1月,王厚邦先生年满六十退休,而单位返聘王厚邦先生一年。2001年春节过后,王厚邦先生应华立达铜箔板有限公司王渊龙总经理的聘请,担任该公司总工程师。起初,原定为华立达公司建成一个技术研发中心和组织指导技术人员开发新产品。但到了公司后,王厚邦先生才发现这一年的PCB市场形势骤变,从2000年年底起,由于受到美国经济疲软的影响,印制板的订单开始急剧减少,我国覆铜板厂的开工率也由80-100%滑落到50-60%。

2001年上半年整个CCL行业不景气,我国覆铜板行业整体滑坡。产量、销售收入和出口额都出现负增长。为了降低成本,公司采用价格更便宜的国产玻璃布代替一部分或大部分进口玻璃布。但客户制成印制板经蚀刻和热风整平后出现了翘曲增大的问题。公司面临许多客户投诉,要求退货和赔偿。为此公司不得不把降低翘曲列为2001年公司头等大事。此时,王厚邦先生迎难而上,成立了翘曲攻关组。攻关组从工艺、原料、设备等多方着手,经过半年的努力,把厚度0.97~1.67mm 的双面覆铜板蚀刻后翘曲度控制在0.5% 以下。在面对重重困难的前提下,最后圆满地完成了翘曲攻关任务。中间花费的时间、心力可想而知。

在华立达公司担任总工期间,王厚邦先生还参加了全国覆铜板行业协会于2001年9月19日至21日在江苏无锡市召开的第二届覆铜板技术市场研讨会。在王厚邦先生组织指导下,华立达公司提出4篇论文全部被录用。在大会上,王厚邦先生宣读了“国军标覆铜箔板绝缘电阻试验方法的探讨”的论文,经CCLA专家委员会论文评审专家组评审,获本届年会论文三等奖。

2002年由于华立达公司被华立公司出售,王渊龙总经理离开了华立达公司,王厚邦先生也在2001年底离开了华立达公司。从此以后彻底告别了覆铜板研发舞台。虽然离开了研发舞台,但王厚邦先生 ,仍然心系行业,常常在技术等方面给后辈以指点,传授经验 。也为培养行业人才而不懈努力着。

2018年9月18日,中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会第十届三次常委会暨第六届全国青年印制学术年会论文审稿会在北京隆重召开,王厚邦先生参与了青年印制学术年会论文审稿,也在会上提供了建议。

GPCA/SPCA常务副秘书长李帅与国内第一块PCB制成者王厚邦先生(左)合影

王厚邦先生在印制电路基板材料研发工作方面的成绩是业界有目共睹的,王厚邦先生共承担了5个研发课题和一个攻关项目,荣获了4项部级科技成果奖,撰写了十多篇科技论文和3本专著中有关覆铜板的章节。感谢王厚邦先生及与他一起工作的同事们,因为你们的努力、团结,我国印制电路基板材料研发事业有了今天的成绩,谢谢你们为我国印制电路基板材料研发事业作的无私贡献,王厚邦先生说这是他的无悔人生。

后记:本文根据《印制电路资讯》2012年第三期“印制电基板材料的研发岁月”整理,文章根据王厚邦先生提供的稿件整理而来,主要以王厚邦老师回忆从事印制电路基板材料研发工作方面的经历为内容。王先生表示,由于时间久远,回忆中难免有错误和遗漏,请知情者批评指正。

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